;

  • ฮีทซิงค์ห้องไอสำหรับโทรศัพท์มือถือ

    Vapor Chambers ได้รับการออกแบบมาเพื่อประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับตัวแผ่กระจายความร้อนแบบโลหะแข็งที่พบในตัวระบายความร้อนซีพียูแบบเดิม สิ่งนี้ทำได้ในขณะที่บรรลุน้ำหนักและส่วนสูงที่ลดลง เทคโนโลยี Vapor Chamber ช่วยให้ CPU สูงขึ้นด้วย TDP (หรือสถานะโอเวอร์คล็อก) ที่สูงขึ้น ระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพและประสิทธิผลจนถึงอุณหภูมิการทำงานที่ปลอดภัย ยืดอายุส่วนประกอบและอายุผลิตภัณฑ์

    Tags :
[  A total of  1  pages]
X

Home

Supplier

Leave a message

Leave a message

If you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.