ห้องอบไอเป็นแผ่นบางและค่อนข้างแบนซึ่งใช้กระจายความร้อนไปทั่วบริเวณผิวกว้าง โดยทั่วไปแล้ว ครีบสแต็คจะถูกนำไปใช้กับพื้นผิวของห้องอบไอน้ำโดยตรงเพื่อให้พื้นที่ผิวสูงสุดที่เป็นไปได้สำหรับการระบายความร้อนผ่านการไหลของอากาศ
Vapor Chambers ได้รับการออกแบบมาเพื่อประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับตัวแผ่กระจายความร้อนแบบโลหะแข็งที่พบในตัวระบายความร้อนซีพียูแบบเดิม สิ่งนี้ทำได้ในขณะที่บรรลุน้ำหนักและส่วนสูงที่ลดลง เทคโนโลยี Vapor Chamber ช่วยให้ CPU สูงขึ้นด้วย TDP (หรือสถานะโอเวอร์คล็อก) ที่สูงขึ้น ระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพและประสิทธิผลจนถึงอุณหภูมิการทำงานที่ปลอดภัย ยืดอายุส่วนประกอบและอายุผลิตภัณฑ์