ส่วนประกอบของซับสเตรตไมโครเวฟ
I. ภาพรวม
การใช้การระเหยสูญญากาศแบบฟิล์มบางของเซมิคอนดักเตอร์ การสปัตเตอร์ การชุบด้วยไฟฟ้า การพิมพ์หินด้วยแสง การตัดแต่งด้วยเลเซอร์ การขีดเขียน และกระบวนการอื่น ๆ การทำให้เป็นโลหะด้วยลวดลายบนพื้นผิวของซับสเตรตเซรามิก (หรือซับสเตรตพิเศษ) ในขณะที่รวมตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ตัวเหนี่ยวนำ ฯลฯ . เพื่อผลิตพื้นผิววงจรที่มีฟังก์ชันเฉพาะมีฟังก์ชันต่างๆ เช่น การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า การสนับสนุนทางกายภาพ และการกระจายความร้อน และใช้ในอุปกรณ์ไมโครเวฟวงจรรวมแบบไฮบริด
2. คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์
ความถี่สูง ความแม่นยำสูง ความน่าเชื่อถือสูง
3. ตัวชี้วัดทางเทคนิค
วัสดุ: Al2O3.
ความแม่นยำ: ความกว้างของเส้น/ความแม่นยำของระยะห่างบรรทัด ±2.5um
การทำให้เป็นโลหะ: ตัวต้านทาน Ti, Ni, Pt, Au, TaN, ฟิล์ม AuSn สำเร็จรูป ฯลฯ ตรงตามข้อกำหนดของการติดลวดทอง การเชื่อม SnPb/AuSn/AuSi/AuGe และการติดกาวแบบนำไฟฟ้า
อื่นๆ:พันรอบด้านข้างทะลุรู (ความต้านทานทะลุรูน้อยกว่า 50 มิลลิโอห์ม)
| ระบบฟิล์ม |
ความต้านทานด้านล่างโดยทั่วไป |
50 -75-100 โอห์ม/□ |
| ความหนาโดยทั่วไปของชั้นทรานซิชัน |
1,000 ~ 3,000 อัคร |
|
| ความหนาของพื้นผิวโลหะ |
3 ~8 ไมโครเมตร |
|
| การพิมพ์หินด้วยแสง |
ปณิธาน |
0.8 ไมโครเมตร |
| ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง |
±1 ไมโครเมตร |
|
| การสัมผัสสองด้านการสัมผัสกาวหนา |
||
| หั่นเต๋า |
ขนาดการตัดขั้นต่ำ |
0.5มม.×0.5มม |
| ความแม่นยำของมิติ |
±50 ไมโครเมตร |
|
| ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งหน่วย |
±5 ไมโครเมตร |
|
| ความสามารถของกระบวนการ |
วัสดุพิมพ์ 2" × 2" สามารถผลิตได้ 800 ชิ้น/สัปดาห์ |
|
4. ผลิตภัณฑ์ทั่วไป
เส้นหน่วง, ตัวลดทอนชิป, ตัวกรอง, ข้อต่อมีเหตุมีผล, ข้อต่อทิศทาง, ตัวเหนี่ยวนำเกลียว ฯลฯ
5. พื้นที่ใช้งาน
การสื่อสารด้วยเรดาร์ มาตรการตอบโต้ทางอิเล็กทรอนิกส์ การสื่อสารผ่านดาวเทียม อุปกรณ์สำรวจและทำแผนที่ที่แม่นยำ การสื่อสารไร้สาย การตรวจจับความเร็วสูง และสาขาอื่นๆ
Subscribe to our weekly newsletter and receive exclusive offers on products you love!
X
Gold Supplier
